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有机硅云母板由云母纸与有机硅胶水粘合、加温、压制而成，其中云母含量约为 90% ，有机硅胶水含量为 10% 。该产品呈银白色，耐温等级：持续使用条件下耐温 800 ℃ ，间歇使用条件下耐温 1050 ℃，在耐高温绝缘材料中，具有良好的性价比。有机硅云母板优良的电气绝缘性能，耐电压击穿指标就高达 20KV/mm. 优良的抗弯强度与加工性能，抗弯强度高，且韧性极好，用冲订能加工能各种形状而不分层。优良的环保性能，不含石棉，在加热时发烟少且异味小，甚至无烟无味 有机硅云母板应用领域：家用电器：电熨斗、电吹风、多士炉、咖啡壶、微波炉、电暖器等。冶金化工： 冶金行业中的工频炉、中频炉、电弧炉，注塑机等网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，广东厚膜，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，上海厚膜，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，厚膜厂家，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
电加热片利用云母板（云母片）良好的绝缘性能和其耐高温性能，厚膜集成电路，它以云母板（片）为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件。正常表面负荷2.5-3W，可耐温500℃。电加热片特点1.耐温高。云母板可耐600℃高温。2.绝缘性能好。绝缘电阻大于100MΩ。3.重量轻，厚度薄。体积小，功率大。4.可根据需要方便、容易地设计成各种型状，成本低。电加热片应用场合：1.电加热片广泛应用于家用电器中，如电饭煲、微波炉，电子消毒柜，电吹风、电熨斗等;2.普遍应用于各种机器设备上作加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等;3.各种工业和农业的加热场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置。

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